창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L6226 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L6226 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L6226 | |
| 관련 링크 | L62, L6226 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 135D277X9015T2 | 270µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 15V Axial 2.2 Ohm 0.390" Dia x 0.766" L (9.91mm x 19.46mm) | 135D277X9015T2.pdf | |
![]() | SIT8008ACU3-33E | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 4.5mA Enable/Disable | SIT8008ACU3-33E.pdf | |
![]() | SCRH64-821 | 820µH Shielded Inductor 240mA 8.24 Ohm Max Nonstandard | SCRH64-821.pdf | |
![]() | 4814P-1-101 | RES ARRAY 7 RES 100 OHM 14SOIC | 4814P-1-101.pdf | |
![]() | LM2574HVN-12 P+ | LM2574HVN-12 P+ ORIGINAL DIP-8 | LM2574HVN-12 P+.pdf | |
![]() | OPA2349 | OPA2349 TI/BB SMD or Through Hole | OPA2349.pdf | |
![]() | UM3500 | UM3500 UNION SMD or Through Hole | UM3500.pdf | |
![]() | EASG160ELL331MHB5S | EASG160ELL331MHB5S NIPPON DIP | EASG160ELL331MHB5S.pdf | |
![]() | HMGL1/2A-270K-OHM-F | HMGL1/2A-270K-OHM-F HDK SMD or Through Hole | HMGL1/2A-270K-OHM-F.pdf | |
![]() | Z0103MN.135 | Z0103MN.135 NXP SMD or Through Hole | Z0103MN.135.pdf | |
![]() | MP7545ABQ | MP7545ABQ PMI DIP | MP7545ABQ.pdf |