창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-L6202 DIP18 XPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | L6202 DIP18 XPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | STD20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | L6202 DIP18 XPB | |
관련 링크 | L6202 DIP, L6202 DIP18 XPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | K333M20X7RK5TH5 | 0.033µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K333M20X7RK5TH5.pdf | |
![]() | SR121A391JARTR2 | 390pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.150" W(3.81mm x 3.81mm) | SR121A391JARTR2.pdf | |
![]() | MCR10EZPF2430 | RES SMD 243 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF2430.pdf | |
![]() | SSH80N10A | SSH80N10A ORIGINAL TO-3P | SSH80N10A.pdf | |
![]() | ICX228AL | ICX228AL Sony PlasticDIP | ICX228AL.pdf | |
![]() | 10XV3B | 10XV3B TI SOP8 | 10XV3B.pdf | |
![]() | BI166412A5 | BI166412A5 BI SOP-8 | BI166412A5.pdf | |
![]() | MB621938PF-G-BND | MB621938PF-G-BND FUJI QFP | MB621938PF-G-BND.pdf | |
![]() | B41692A5338Q007 | B41692A5338Q007 EPCOS DIP | B41692A5338Q007.pdf | |
![]() | MAX155ACPI/BCNG | MAX155ACPI/BCNG MAXIM DIP | MAX155ACPI/BCNG.pdf | |
![]() | IT8891BF-N/EY | IT8891BF-N/EY ITE QFP | IT8891BF-N/EY.pdf |