창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L6004D6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L6004D6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L6004D6 | |
| 관련 링크 | L600, L6004D6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ISO7320FCQDRQ1 | General Purpose Digital Isolator 3000Vrms 2 Channel 25Mbps 25kV/µs CMTI 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ISO7320FCQDRQ1.pdf | |
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![]() | AM2808P | AM2808P ORIGINAL SMD or Through Hole | AM2808P.pdf | |
![]() | CA45-106m010st | CA45-106m010st FH SMD or Through Hole | CA45-106m010st.pdf | |
![]() | 2SK957-01MR | 2SK957-01MR FUJI TO-220F | 2SK957-01MR.pdf | |
![]() | HCE1N6392 | HCE1N6392 MICROSEMI SMD | HCE1N6392.pdf | |
![]() | DW84C5V6NND03 R3 WBFBP-03B | DW84C5V6NND03 R3 WBFBP-03B ORIGINAL SMD or Through Hole | DW84C5V6NND03 R3 WBFBP-03B.pdf | |
![]() | TEPSLC0E337M12R | TEPSLC0E337M12R NEC SMD | TEPSLC0E337M12R.pdf |