창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L5A9692 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L5A9692 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L5A9692 | |
| 관련 링크 | L5A9, L5A9692 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF6029K400BEEB | RES 29.4K OHM 1W .1% AXIAL | CMF6029K400BEEB.pdf | |
![]() | 66F055-0067 | THERMOSTAT 55 DEG NO 8-DIP | 66F055-0067.pdf | |
![]() | 67513 | 67513 MURR SMD or Through Hole | 67513.pdf | |
![]() | FQPF2N60N | FQPF2N60N FSC SOP DIP | FQPF2N60N.pdf | |
![]() | TC74LVX00FN | TC74LVX00FN TOSHIBA SOP-14L | TC74LVX00FN.pdf | |
![]() | OMAP25301BZAC400 | OMAP25301BZAC400 TI SMD or Through Hole | OMAP25301BZAC400.pdf | |
![]() | MICRO 8GB/SD-C08G2T2 BULK | MICRO 8GB/SD-C08G2T2 BULK TOSHIBA IBA. | MICRO 8GB/SD-C08G2T2 BULK.pdf | |
![]() | DAC0800LCN (DAC-08 | DAC0800LCN (DAC-08 NS DIP-16 | DAC0800LCN (DAC-08.pdf | |
![]() | 802PPJ95 | 802PPJ95 ORIGINAL SMD or Through Hole | 802PPJ95.pdf | |
![]() | LM3904P | LM3904P TI DIP | LM3904P.pdf | |
![]() | BU1566GVW-SE2 | BU1566GVW-SE2 RHM SMD or Through Hole | BU1566GVW-SE2.pdf |