창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-L593QBC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | L593QBC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ROHS | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | L593QBC | |
관련 링크 | L593, L593QBC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D9R1DXBAP | 9.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D9R1DXBAP.pdf | ||
VJ0603D1R8BLAAP | 1.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R8BLAAP.pdf | ||
CAW-198 | CAW-198 TELEDYNE CAN | CAW-198.pdf | ||
TB111 | TB111 TOS TSSOP | TB111.pdf | ||
SPHWHTS6D30BS0V0V4 | SPHWHTS6D30BS0V0V4 ORIGINAL SMD | SPHWHTS6D30BS0V0V4.pdf | ||
EM14 | EM14 BOURNS SMD or Through Hole | EM14.pdf | ||
XC2S200E-6FGG456I | XC2S200E-6FGG456I XILINX BGA456 | XC2S200E-6FGG456I.pdf | ||
800T-H33 | 800T-H33 Allen-Bradley SMD or Through Hole | 800T-H33.pdf | ||
DAC71-CBI-V | DAC71-CBI-V BB dip | DAC71-CBI-V.pdf | ||
OP04-042Y | OP04-042Y PMI DIP | OP04-042Y.pdf | ||
13XCUBAD12 | 13XCUBAD12 VISX SMD or Through Hole | 13XCUBAD12.pdf | ||
MAX362CPE | MAX362CPE MAXIM DIP16 | MAX362CPE.pdf |