창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-L5922D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | L5922D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | L5922D | |
관련 링크 | L59, L5922D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7V27080001 | 27MHz ±15ppm 수정 8pF -10°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V27080001.pdf | |
![]() | SMBD7000Phone:82766440A | SMBD7000Phone:82766440A INFINEON SMD or Through Hole | SMBD7000Phone:82766440A.pdf | |
![]() | 50ME680WX | 50ME680WX SUNCON DIP | 50ME680WX.pdf | |
![]() | TNETV3010CGVC | TNETV3010CGVC TI NA | TNETV3010CGVC.pdf | |
![]() | 23LV1001G-009 | 23LV1001G-009 NEC SOP32 | 23LV1001G-009.pdf | |
![]() | TEA2453A | TEA2453A SIEMENS DIP8 | TEA2453A.pdf | |
![]() | L78M10RBDT-TR | L78M10RBDT-TR TI SMD or Through Hole | L78M10RBDT-TR.pdf | |
![]() | S553-6500-L4 | S553-6500-L4 BEL QFP | S553-6500-L4.pdf | |
![]() | MAX1880EUG+ | MAX1880EUG+ MAXIM TSSOP24 | MAX1880EUG+.pdf | |
![]() | 1N3330R | 1N3330R MSC SMD or Through Hole | 1N3330R.pdf | |
![]() | TK508YG | TK508YG TDK SMD or Through Hole | TK508YG.pdf | |
![]() | DS1631S+T | DS1631S+T MAXIM SMD or Through Hole | DS1631S+T.pdf |