창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-L5517N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | L5517N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | L5517N | |
관련 링크 | L55, L5517N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MPXQP22K | 0.22µF Film Capacitor 275V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.043" L x 0.276" W (26.50mm x 7.00mm) | MPXQP22K.pdf | ||
MBA02040C1821FCT00 | RES 1.82K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C1821FCT00.pdf | ||
T491B476M010AS T491B476M010AT | T491B476M010AS T491B476M010AT KEMET SMD or Through Hole | T491B476M010AS T491B476M010AT.pdf | ||
24AA32A-I/SNRVE | 24AA32A-I/SNRVE MICROCHIP SOP | 24AA32A-I/SNRVE.pdf | ||
TPS77033DBVRG4 TEL:82766440 | TPS77033DBVRG4 TEL:82766440 TI/ SOT23-5 | TPS77033DBVRG4 TEL:82766440.pdf | ||
S-80818ALND-EAF-T2 | S-80818ALND-EAF-T2 SII SMD or Through Hole | S-80818ALND-EAF-T2.pdf | ||
PNX8009DHHN/B00/1 | PNX8009DHHN/B00/1 NXP QFN | PNX8009DHHN/B00/1.pdf | ||
KS74AHCT393N | KS74AHCT393N SAM DIP | KS74AHCT393N.pdf | ||
V48B5H200B | V48B5H200B Vicor SMD or Through Hole | V48B5H200B.pdf | ||
2SA376 | 2SA376 NEC CAN | 2SA376.pdf | ||
MKKDSH33 | MKKDSH33 PHOENIX SMD or Through Hole | MKKDSH33.pdf |