창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-L5513 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | L5513 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | L5513 | |
관련 링크 | L55, L5513 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445A32H30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 32pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A32H30M00000.pdf | |
![]() | MBH10145C-680MA=P3 | 68µH Shielded Wirewound Inductor 1.5A 140 mOhm Nonstandard | MBH10145C-680MA=P3.pdf | |
![]() | 31-D490-0004P | 31-D490-0004P ORIGINAL DIP | 31-D490-0004P.pdf | |
![]() | ADC7175AKS | ADC7175AKS AD QFP44 | ADC7175AKS.pdf | |
![]() | UC-IC2 | UC-IC2 SIEMENS SOP14 | UC-IC2.pdf | |
![]() | REG101NA28250 | REG101NA28250 TI/BB SMD or Through Hole | REG101NA28250.pdf | |
![]() | ELANSC410-100AI | ELANSC410-100AI AMD BGA | ELANSC410-100AI.pdf | |
![]() | TCMID106BT | TCMID106BT CAL SMT | TCMID106BT.pdf | |
![]() | UPD4528G-E2 | UPD4528G-E2 NEC SOP | UPD4528G-E2.pdf | |
![]() | XC4VFX12-12SFG363C | XC4VFX12-12SFG363C XILINX SMD or Through Hole | XC4VFX12-12SFG363C.pdf | |
![]() | 161-2508-EX | 161-2508-EX KOBICONN/WSI SMD or Through Hole | 161-2508-EX.pdf | |
![]() | RODY-SD-864 | RODY-SD-864 RODY SMD or Through Hole | RODY-SD-864.pdf |