창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-L5030 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | L5030 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | L5030 | |
관련 링크 | L50, L5030 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | S0603-8N2G3S | 8.2nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 150 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-8N2G3S.pdf | |
![]() | PE0402FRF7W0R39L | RES SMD 0.39 OHM 1% 1/8W 0402 | PE0402FRF7W0R39L.pdf | |
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![]() | MAX5501AGAP+ | MAX5501AGAP+ MAXIM SSOP | MAX5501AGAP+.pdf | |
![]() | 9919-10-BLK | 9919-10-BLK BELDEN SMD or Through Hole | 9919-10-BLK.pdf | |
![]() | 74LVC2G126DCUTE4 | 74LVC2G126DCUTE4 TI VSSOP-8 | 74LVC2G126DCUTE4.pdf | |
![]() | W78E052D | W78E052D WINBOND DIP40 | W78E052D.pdf |