창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-L4981AD* | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | L4981AD* | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | L4981AD* | |
관련 링크 | L498, L4981AD* 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | IHLP2525CZER4R7M8A | 4.7µH Shielded Molded Inductor 5.6A 38.4 mOhm Max Nonstandard | IHLP2525CZER4R7M8A.pdf | |
![]() | 2450R86210202 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2450R86210202.pdf | |
![]() | MC74HC85N | MC74HC85N MOT DIP16 | MC74HC85N.pdf | |
![]() | 1156AS-220M | 1156AS-220M TOKO SMD | 1156AS-220M.pdf | |
![]() | MDC44-14IO1B | MDC44-14IO1B IXYS MODULE | MDC44-14IO1B.pdf | |
![]() | T492A474K025AS | T492A474K025AS KEMET SMD or Through Hole | T492A474K025AS.pdf | |
![]() | BC858CDW1T1 3LV | BC858CDW1T1 3LV ON SMD or Through Hole | BC858CDW1T1 3LV.pdf | |
![]() | T8100BAL4 AMBASSAD | T8100BAL4 AMBASSAD AGERE BGA-C | T8100BAL4 AMBASSAD.pdf | |
![]() | OPA4277A | OPA4277A BB DIP14 | OPA4277A.pdf | |
![]() | TDA4605-2 | TDA4605-2 SIEMENS DIP-8P | TDA4605-2 .pdf | |
![]() | CHIP/CAP 1206 220NF25VY5VZ *1 | CHIP/CAP 1206 220NF25VY5VZ *1 AVX 1206 | CHIP/CAP 1206 220NF25VY5VZ *1.pdf |