창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L4052EP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L4052EP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L4052EP | |
| 관련 링크 | L405, L4052EP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1033CE2-025.0000 | 25MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 10mA Standby (Power Down) | DSC1033CE2-025.0000.pdf | |
![]() | VS-305UR160 | DIODE GP 1.6KV 330A DO205AB | VS-305UR160.pdf | |
![]() | XPLAWT-02-0000-000LV30E4 | LED Lighting XLamp® XP-L White, Neutral 4500K 2.95V 1.05A 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPLAWT-02-0000-000LV30E4.pdf | |
![]() | B1151P | B1151P NEC TO-126 | B1151P.pdf | |
![]() | C25T06B | C25T06B NIKON SMD or Through Hole | C25T06B.pdf | |
![]() | SA5090AN | SA5090AN PHILIPS DIP | SA5090AN.pdf | |
![]() | HY628400ALLG70 | HY628400ALLG70 HYN SOP32 | HY628400ALLG70.pdf | |
![]() | LPJ-1.6SP | LPJ-1.6SP Bussmann SMD or Through Hole | LPJ-1.6SP.pdf | |
![]() | ALD1701BSAL | ALD1701BSAL ALD SOP8 | ALD1701BSAL.pdf | |
![]() | 925324-1 | 925324-1 AMP SMD or Through Hole | 925324-1.pdf | |
![]() | LRTBT68C-S1S2P2-8 | LRTBT68C-S1S2P2-8 OSRAM/ SMD | LRTBT68C-S1S2P2-8.pdf |