창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-L3E01060P0B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | L3E01060P0B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | L3E01060P0B | |
관련 링크 | L3E010, L3E01060P0B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | B82477G4102M | 1µH Shielded Wirewound Inductor 9.8A 7 mOhm Max Nonstandard | B82477G4102M.pdf | |
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![]() | Y1751100R000V0L | RES 100 OHM 1/2W .005% AXIAL | Y1751100R000V0L.pdf | |
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![]() | TRW2301H8C | TRW2301H8C TRW FPGA | TRW2301H8C.pdf | |
![]() | ACT259 | ACT259 MOTOROLA SOP | ACT259.pdf | |
![]() | 28016 | 28016 PROXXON SMD or Through Hole | 28016.pdf | |
![]() | 38739-0002 | 38739-0002 BEAU SMD or Through Hole | 38739-0002.pdf | |
![]() | MAX466CNI | MAX466CNI MAXIM SMD or Through Hole | MAX466CNI.pdf | |
![]() | SKIIP10NAB063T10 | SKIIP10NAB063T10 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKIIP10NAB063T10.pdf | |
![]() | 9201119 | 9201119 ST DIP-14 | 9201119.pdf |