창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-L3900-55 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | L3900-55 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC84 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | L3900-55 | |
관련 링크 | L390, L3900-55 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
UVP0J331MPD | 330µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UVP0J331MPD.pdf | ||
![]() | 70V25L20JI | 70V25L20JI IDT SMD or Through Hole | 70V25L20JI.pdf | |
![]() | IN6104FD-A2 | IN6104FD-A2 INPHI QFP100 | IN6104FD-A2.pdf | |
![]() | BCX18LT1 | BCX18LT1 ON SOT23 | BCX18LT1.pdf | |
![]() | T4FU | T4FU ORIGINAL SOT23-3 | T4FU.pdf | |
![]() | TMP86CM49FG-6H70 | TMP86CM49FG-6H70 TOSHIBA QFP | TMP86CM49FG-6H70.pdf | |
![]() | K4F160811C-FL60 | K4F160811C-FL60 SAMSUNG TSOP28 | K4F160811C-FL60.pdf | |
![]() | BAP64-06.215 | BAP64-06.215 NXP SMD or Through Hole | BAP64-06.215.pdf | |
![]() | MSP430-P1232M | MSP430-P1232M OlimexLtd SMD or Through Hole | MSP430-P1232M.pdf | |
![]() | SC553107CFU | SC553107CFU FREESCALE QFP80 | SC553107CFU.pdf | |
![]() | ERWE421LRN182MCA0B | ERWE421LRN182MCA0B NIPPONCHEMI-COM DIP | ERWE421LRN182MCA0B.pdf | |
![]() | VWS22110-4ES | VWS22110-4ES ORIGINAL BGA | VWS22110-4ES.pdf |