창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L3318 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L3318 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L3318 | |
| 관련 링크 | L33, L3318 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CBR08C509AAGAC | 5pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C509AAGAC.pdf | |
![]() | VJ0805D621FLBAJ | 620pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D621FLBAJ.pdf | |
![]() | CMR06F561GPDR | CMR MICA | CMR06F561GPDR.pdf | |
![]() | ASPI-0628-6R2M-T1 | 6.2µH Shielded Wirewound Inductor 2.2A 52 mOhm Nonstandard | ASPI-0628-6R2M-T1.pdf | |
![]() | CMF553M9000JKEK | RES 3.9M OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF553M9000JKEK.pdf | |
![]() | K667 | K667 MAT TO-3P | K667.pdf | |
![]() | K7D163671B-HC37 | K7D163671B-HC37 SAMSUNG BGA | K7D163671B-HC37.pdf | |
![]() | 32-7150 | 32-7150 rflabs SMD or Through Hole | 32-7150.pdf | |
![]() | 85302-0062 | 85302-0062 MOLEX ORIGINAL | 85302-0062.pdf | |
![]() | RSS2W1.5M5% | RSS2W1.5M5% EEC SMD or Through Hole | RSS2W1.5M5%.pdf | |
![]() | MC9S8AC128CLKE | MC9S8AC128CLKE FREESCALE QFP | MC9S8AC128CLKE.pdf | |
![]() | HBWS1005-3N3S | HBWS1005-3N3S MaxEcho SMD | HBWS1005-3N3S.pdf |