창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L317K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L317K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L317K | |
| 관련 링크 | L31, L317K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MX7523LN | MX7523LN MAXIM DIP16 | MX7523LN.pdf | |
![]() | CJ-TY01 | CJ-TY01 ORIGINAL SMD or Through Hole | CJ-TY01.pdf | |
![]() | GMC100G101J50NT | GMC100G101J50NT CCE CAP | GMC100G101J50NT.pdf | |
![]() | 2K24HW | 2K24HW GTS DIP | 2K24HW.pdf | |
![]() | LTC1421 | LTC1421 ORIGINAL SSOP-24 | LTC1421.pdf | |
![]() | CE8303A30P | CE8303A30P CHIPOWER SOT89-3 | CE8303A30P.pdf | |
![]() | CI4-150L | CI4-150L KOR SMD | CI4-150L.pdf | |
![]() | KEC5323-5 | KEC5323-5 IDEA DIP | KEC5323-5.pdf | |
![]() | NG828GDG | NG828GDG intel BGA | NG828GDG.pdf | |
![]() | 0805B824J250CG | 0805B824J250CG ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805B824J250CG.pdf | |
![]() | 5164711-8 | 5164711-8 TYCO SMD or Through Hole | 5164711-8.pdf | |
![]() | MT47H128M16HG-25:E | MT47H128M16HG-25:E MICRON SMD or Through Hole | MT47H128M16HG-25:E.pdf |