창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L30V500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L30V500 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L30V500 | |
| 관련 링크 | L30V, L30V500 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 402F24011CJR | 24MHz ±10ppm 수정 9pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F24011CJR.pdf | |
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![]() | 2SC5820WU-TR | 2SC5820WU-TR ORIGINAL SOT343 | 2SC5820WU-TR.pdf | |
![]() | CYK256K16SCCBU-70BVI | CYK256K16SCCBU-70BVI CY BGA-48D | CYK256K16SCCBU-70BVI.pdf | |
![]() | X9420YV14ZT1 | X9420YV14ZT1 INTERSIL SMD or Through Hole | X9420YV14ZT1.pdf | |
![]() | 74AHC138D118 | 74AHC138D118 NXP SMD or Through Hole | 74AHC138D118.pdf | |
![]() | CL21F105ZOFNNN | CL21F105ZOFNNN SAMSUNG SMD | CL21F105ZOFNNN.pdf |