창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L3036 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L3036 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L3036 | |
| 관련 링크 | L30, L3036 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EET-EE2G181KJ | 180µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | EET-EE2G181KJ.pdf | |
![]() | CMR05C8R0DPDR | CMR MICA | CMR05C8R0DPDR.pdf | |
![]() | RG1608N-6490-B-T5 | RES SMD 649 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-6490-B-T5.pdf | |
![]() | 749085-9 | 749085-9 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 749085-9.pdf | |
![]() | FQD3N50CTM(F101) | FQD3N50CTM(F101) MAXIM QFP | FQD3N50CTM(F101).pdf | |
![]() | 405GP-03BM | 405GP-03BM IBM BGA | 405GP-03BM.pdf | |
![]() | 2SB1193 | 2SB1193 MAT T0-3P | 2SB1193.pdf | |
![]() | BZV55-B18.115 | BZV55-B18.115 PHILIPS SMD or Through Hole | BZV55-B18.115.pdf | |
![]() | MCR18 EZHM FX 2000 | MCR18 EZHM FX 2000 ROHM SMD or Through Hole | MCR18 EZHM FX 2000.pdf | |
![]() | OR2T40B-8 | OR2T40B-8 ORIGINAL BGA | OR2T40B-8.pdf | |
![]() | HCPLV621 | HCPLV621 AVAGO DIP8-SOP | HCPLV621.pdf |