창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-L2b0994) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | L2b0994) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | L2b0994) | |
관련 링크 | L2b0, L2b0994) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SP1008R-392J | 3.9µH Shielded Wirewound Inductor 392mA 739 mOhm Max Nonstandard | SP1008R-392J.pdf | |
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![]() | L5A9196 | L5A9196 LSI QFP | L5A9196.pdf | |
![]() | SPS-HI14 | SPS-HI14 SAMSUNG BGA | SPS-HI14.pdf | |
![]() | MCD250-16iO1B | MCD250-16iO1B IXYS SMD or Through Hole | MCD250-16iO1B.pdf | |
![]() | C0603C102K3RAC7867 | C0603C102K3RAC7867 Kemet SMD or Through Hole | C0603C102K3RAC7867.pdf | |
![]() | MJE6107 | MJE6107 Onsemi SMD or Through Hole | MJE6107.pdf | |
![]() | MB624602ES | MB624602ES FUJ DIP-20 | MB624602ES.pdf |