창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-L2SA1774TT1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | L2SA1774TT1G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SC-89 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | L2SA1774TT1G | |
관련 링크 | L2SA177, L2SA1774TT1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MAL211651338E3 | 3.3µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | MAL211651338E3.pdf | |
![]() | 1641-472J | 4.7µH Shielded Molded Inductor 390mA 550 mOhm Max Axial | 1641-472J.pdf | |
![]() | 45J7R5E | RES 7.5 OHM 5W 5% AXIAL | 45J7R5E.pdf | |
![]() | 2MBI150PK-120 | 2MBI150PK-120 FUJI SMD or Through Hole | 2MBI150PK-120.pdf | |
![]() | MJ-18.432-20P | MJ-18.432-20P MEC SMD or Through Hole | MJ-18.432-20P.pdf | |
![]() | MLF2012AR47KT000 | MLF2012AR47KT000 TDK SMD or Through Hole | MLF2012AR47KT000.pdf | |
![]() | BB3656HG-4 | BB3656HG-4 BB DIP-18 | BB3656HG-4.pdf | |
![]() | ADL-020SH | ADL-020SH TDK DIP | ADL-020SH.pdf | |
![]() | 6.3*12*1.5 | 6.3*12*1.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6.3*12*1.5.pdf | |
![]() | PXH3-350-54 | PXH3-350-54 ORIGINAL SMD or Through Hole | PXH3-350-54.pdf | |
![]() | KCCMODIFRUNS | KCCMODIFRUNS ORIGINAL TSSOP-20 | KCCMODIFRUNS.pdf | |
![]() | TAJC226M035R | TAJC226M035R AVX SMD or Through Hole | TAJC226M035R.pdf |