창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-L2SA1774QT1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | L2SA1774QT1G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-523 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | L2SA1774QT1G | |
관련 링크 | L2SA177, L2SA1774QT1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LP120F33IDT | 12MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP120F33IDT.pdf | |
![]() | RL0805JR-070R33L | RES SMD 0.33 OHM 5% 1/8W 0805 | RL0805JR-070R33L.pdf | |
![]() | RT0805BRD07187KL | RES SMD 187K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD07187KL.pdf | |
![]() | BI699-3-R5KB | BI699-3-R5KB BI DIP14 | BI699-3-R5KB.pdf | |
![]() | DSC1706/611 | DSC1706/611 AD SMD or Through Hole | DSC1706/611.pdf | |
![]() | LKG1V272MESABK | LKG1V272MESABK nichicon DIP-2 | LKG1V272MESABK.pdf | |
![]() | XCV600E6FG900C | XCV600E6FG900C XILINX SMD or Through Hole | XCV600E6FG900C.pdf | |
![]() | 1N5408 DO-27 | 1N5408 DO-27 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1N5408 DO-27.pdf | |
![]() | F520HF1 | F520HF1 FUSIT SMD or Through Hole | F520HF1.pdf | |
![]() | HM5221605CTT17S | HM5221605CTT17S HITACHI TSOP | HM5221605CTT17S.pdf | |
![]() | 5034-71-0200 | 5034-71-0200 MOLEX SMD or Through Hole | 5034-71-0200.pdf |