창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-L2K2-MWW4-BT00-P0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | L2K2-MWW4-BT00-P0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | L2K2-MWW4-BT00-P0 | |
관련 링크 | L2K2-MWW4-, L2K2-MWW4-BT00-P0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC237515623 | 0.062µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.276" W (26.00mm x 7.00mm) | BFC237515623.pdf | |
![]() | IRF630SPBF | MOSFET N-CH 200V 9A D2PAK | IRF630SPBF.pdf | |
![]() | SI7862ADP-T1-E3 | MOSFET N-CH 16V 18A PPAK SO-8 | SI7862ADP-T1-E3.pdf | |
![]() | T494D156K025AS | T494D156K025AS KEMET SMD or Through Hole | T494D156K025AS.pdf | |
![]() | SEC5514B | SEC5514B SAMSUNG DIP | SEC5514B.pdf | |
![]() | 02DZ2.2-X (2.2V) | 02DZ2.2-X (2.2V) TOSHIBA SMD or Through Hole | 02DZ2.2-X (2.2V).pdf | |
![]() | UPC78M24H | UPC78M24H NEC SMD or Through Hole | UPC78M24H.pdf | |
![]() | 25YXA470MEFC(10X12.5) | 25YXA470MEFC(10X12.5) RUBYCONECAP SMD or Through Hole | 25YXA470MEFC(10X12.5).pdf | |
![]() | BA78M20FP | BA78M20FP ROHM DPAK | BA78M20FP.pdf | |
![]() | EC381V-02P | EC381V-02P ORIGINAL SMD or Through Hole | EC381V-02P.pdf | |
![]() | GD25Q32BWIG | GD25Q32BWIG ORIGINAL SMD or Through Hole | GD25Q32BWIG.pdf | |
![]() | DSEI40-06A | DSEI40-06A IXYS TO-220 | DSEI40-06A.pdf |