창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-L2F1266 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | L2F1266 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | L2F1266 | |
관련 링크 | L2F1, L2F1266 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | IHLP4040DZER2R2M01 | 2.2µH Shielded Molded Inductor 12A 9 mOhm Max Nonstandard | IHLP4040DZER2R2M01.pdf | |
![]() | TNPW080526R7BETA | RES SMD 26.7 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080526R7BETA.pdf | |
![]() | CP0015252R0JB14 | RES 252 OHM 15W 5% AXIAL | CP0015252R0JB14.pdf | |
![]() | COP420 | COP420 NS DIP | COP420.pdf | |
![]() | GL386 | GL386 LGS SOP | GL386.pdf | |
![]() | 2222 863 15229 | 2222 863 15229 PHYCOMP SMD or Through Hole | 2222 863 15229.pdf | |
![]() | MAX4183ESD+ | MAX4183ESD+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX4183ESD+.pdf | |
![]() | QTW.Z101 | QTW.Z101 PHI BGA | QTW.Z101.pdf | |
![]() | CMX878E1 | CMX878E1 CML SMD or Through Hole | CMX878E1.pdf | |
![]() | PPC970FX6SB-BJJ | PPC970FX6SB-BJJ MOT BGA | PPC970FX6SB-BJJ.pdf | |
![]() | K6T1008V2E-GF70 | K6T1008V2E-GF70 SAMSUNG SOP32 | K6T1008V2E-GF70.pdf | |
![]() | CXK581000-70LL | CXK581000-70LL SONY QFP | CXK581000-70LL.pdf |