창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-L2B2687 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | L2B2687 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | L2B2687 | |
관련 링크 | L2B2, L2B2687 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LQP15MN1N6B02D | 1.6nH Unshielded Thin Film Inductor 220mA 300 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQP15MN1N6B02D.pdf | |
![]() | EXB-34V751JV | RES ARRAY 2 RES 750 OHM 0606 | EXB-34V751JV.pdf | |
![]() | H4205RBCA | RES 205 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4205RBCA.pdf | |
![]() | M34300-532SP | M34300-532SP MITSUBIS DIP | M34300-532SP.pdf | |
![]() | LDA922G7820D-204 | LDA922G7820D-204 MURATA SMD or Through Hole | LDA922G7820D-204.pdf | |
![]() | HVU308 | HVU308 RENESAS SOD323 | HVU308.pdf | |
![]() | C0603C0G1E1R5BTQ | C0603C0G1E1R5BTQ TDK SMD or Through Hole | C0603C0G1E1R5BTQ.pdf | |
![]() | SABC513 | SABC513 SIEMENS QFP | SABC513.pdf | |
![]() | LTC2050HVS8 | LTC2050HVS8 LT SOP | LTC2050HVS8.pdf | |
![]() | 93427DC | 93427DC F CDIP | 93427DC.pdf | |
![]() | M-TADM042G52-3BLL1 | M-TADM042G52-3BLL1 AGERE BGA | M-TADM042G52-3BLL1.pdf | |
![]() | SSS07N60 | SSS07N60 FSC TO-220 | SSS07N60.pdf |