창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-L2B2266 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | L2B2266 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | L2B2266 | |
관련 링크 | L2B2, L2B2266 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ISC1812RX4R7K | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 336mA 620 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812RX4R7K.pdf | |
![]() | 2903639 | RELAY SOLID STATE | 2903639.pdf | |
![]() | MBA02040C3244FRP00 | RES 3.24M OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C3244FRP00.pdf | |
![]() | A50L-0001-0109 | A50L-0001-0109 FUJI SMD or Through Hole | A50L-0001-0109.pdf | |
![]() | V30Z6-A328GS | V30Z6-A328GS SIE QFP-100 | V30Z6-A328GS.pdf | |
![]() | STC803Z | STC803Z ETC SOT23 | STC803Z.pdf | |
![]() | MP850-1.5K-10% | MP850-1.5K-10% CADDOCK SMD or Through Hole | MP850-1.5K-10%.pdf | |
![]() | SLF04N6000F6A | SLF04N6000F6A HONEYWELL SMD or Through Hole | SLF04N6000F6A.pdf | |
![]() | 2SC4357-T113-1E | 2SC4357-T113-1E IDC SOT-89 | 2SC4357-T113-1E.pdf | |
![]() | LP3871EMP-3.3CT | LP3871EMP-3.3CT NS SMD or Through Hole | LP3871EMP-3.3CT.pdf | |
![]() | PMEG2020EJ/DG.115 | PMEG2020EJ/DG.115 NXP SMD or Through Hole | PMEG2020EJ/DG.115.pdf | |
![]() | B4VD22183EB-90 | B4VD22183EB-90 FUJITSU BGA | B4VD22183EB-90.pdf |