창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L2B1470 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L2B1470 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L2B1470 | |
| 관련 링크 | L2B1, L2B1470 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F480X2AST | 48MHz ±15ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F480X2AST.pdf | |
![]() | Y163225K5000T0R | RES SMD 25.5KOHM 0.01% 0.4W 2010 | Y163225K5000T0R.pdf | |
![]() | MM5013N | MM5013N NSC DIP-8 | MM5013N.pdf | |
![]() | ICL6520IB | ICL6520IB ORIGINAL SMD | ICL6520IB.pdf | |
![]() | K9F2G08ROA-JIB0 | K9F2G08ROA-JIB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F2G08ROA-JIB0.pdf | |
![]() | SGM9123 | SGM9123 SGMICRO SMD or Through Hole | SGM9123.pdf | |
![]() | 770849-2 | 770849-2 TYCO SMD or Through Hole | 770849-2.pdf | |
![]() | BSW10 | BSW10 PHILIPS CAN | BSW10.pdf | |
![]() | BZX84-C15.215 | BZX84-C15.215 PHILIPS SOT-23 | BZX84-C15.215.pdf | |
![]() | QMV18DWI | QMV18DWI QMV CDIP22 | QMV18DWI.pdf | |
![]() | CD1875 | CD1875 ORIGINAL TO220-5 | CD1875.pdf | |
![]() | MM1096BF | MM1096BF N/A SOP | MM1096BF.pdf |