창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-L2B0679 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | L2B0679 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | L2B0679 | |
관련 링크 | L2B0, L2B0679 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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LQH31MN220J03L | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 85mA 4.03 Ohm Max 1206 (3216 Metric) | LQH31MN220J03L.pdf | ||
![]() | RC1206FR-0749R9L | RES SMD 49.9 OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-0749R9L.pdf | |
![]() | SLA4070. | SLA4070. SANKEN SMD or Through Hole | SLA4070..pdf | |
![]() | MC10H531/BEAJC | MC10H531/BEAJC MOTOROLA CDIP | MC10H531/BEAJC.pdf | |
![]() | THS6132R | THS6132R TI QFN-20 | THS6132R.pdf | |
![]() | 352356-1 | 352356-1 AMP/TYCO AMP | 352356-1.pdf | |
![]() | MAX4664ESE+ | MAX4664ESE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX4664ESE+.pdf | |
![]() | LB11847OVNK | LB11847OVNK SANYO DIP28 | LB11847OVNK.pdf | |
![]() | IBM04181AULAB-6N | IBM04181AULAB-6N IBM BGA | IBM04181AULAB-6N.pdf | |
![]() | LP324N NOPB | LP324N NOPB NS SMD or Through Hole | LP324N NOPB.pdf |