창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L2B0080 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L2B0080 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L2B0080 | |
| 관련 링크 | L2B0, L2B0080 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7B08000001 | 8MHz ±30ppm 수정 8pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B08000001.pdf | |
![]() | XHP70A-00-0000-0D0HM245G | LED Lighting Xlamp® XHP70 White, Neutral 4500K 3-Step MacAdam Ellipse 12V 1.05A 120° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XHP70A-00-0000-0D0HM245G.pdf | |
![]() | RC1608J300CS | RES SMD 30 OHM 5% 1/10W 0603 | RC1608J300CS.pdf | |
![]() | CD4006UBF3A | CD4006UBF3A TI DIP | CD4006UBF3A.pdf | |
![]() | HD2536P | HD2536P HIT DIP-16 | HD2536P.pdf | |
![]() | CIH03T1N0 | CIH03T1N0 Samsung SMD | CIH03T1N0.pdf | |
![]() | HM51W18165BLTT6 | HM51W18165BLTT6 HIT TSOP44 | HM51W18165BLTT6.pdf | |
![]() | M67729L2 | M67729L2 MITSUBISHI SMD or Through Hole | M67729L2.pdf | |
![]() | SRF30150C | SRF30150C MOSPEC TO-220F | SRF30150C.pdf | |
![]() | XC68307CFG16 | XC68307CFG16 MOTOROLA QFP-100 | XC68307CFG16.pdf | |
![]() | HX8670 | HX8670 HIMAX COGCOF | HX8670.pdf | |
![]() | SML-710MWT96 0603-CG | SML-710MWT96 0603-CG ROHM SMD or Through Hole | SML-710MWT96 0603-CG.pdf |