창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L2A1944 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L2A1944 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L2A1944 | |
| 관련 링크 | L2A1, L2A1944 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AQ147M180GAJME\500 | 18pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ147M180GAJME\500.pdf | |
![]() | S5-47RJ1 | RES SMD 47 OHM 5% 4W 8230 | S5-47RJ1.pdf | |
![]() | PWR4412-2SBR0250F | RES 0.025 OHM 1W 1% RADIAL | PWR4412-2SBR0250F.pdf | |
![]() | MSP3410G-QI-C12-100 | MSP3410G-QI-C12-100 microns QFP64PI | MSP3410G-QI-C12-100.pdf | |
![]() | TEG2C | TEG2C JRC SOP-24 | TEG2C.pdf | |
![]() | PBSS4160V,115 | PBSS4160V,115 NXP SMD or Through Hole | PBSS4160V,115.pdf | |
![]() | S29GL064M90FAIR12 | S29GL064M90FAIR12 SPANSION FGBGA | S29GL064M90FAIR12.pdf | |
![]() | ATP3057 | ATP3057 TI DIP | ATP3057.pdf | |
![]() | BL-B2131E-LC10-15 | BL-B2131E-LC10-15 BRIGHT ROHS | BL-B2131E-LC10-15.pdf | |
![]() | BCM3560KPB-P10 | BCM3560KPB-P10 BROADCOM BGA | BCM3560KPB-P10.pdf | |
![]() | F871DY824M330C | F871DY824M330C KEMET SMD or Through Hole | F871DY824M330C.pdf | |
![]() | K7P323666M-HC30000 | K7P323666M-HC30000 SAMSUNG BGA119 | K7P323666M-HC30000.pdf |