창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L2A0890 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L2A0890 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L2A0890 | |
| 관련 링크 | L2A0, L2A0890 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | AIAC-1008C-27NK-T | 27nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 13.9 mOhm Max Nonstandard | AIAC-1008C-27NK-T.pdf | |
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![]() | Q27C | Q27C CREE SMD or Through Hole | Q27C.pdf | |
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![]() | FUJITSU4-STACKEDMCP | FUJITSU4-STACKEDMCP N/A BGA | FUJITSU4-STACKEDMCP.pdf | |
![]() | LPC2468FET20 | LPC2468FET20 NXP BGA | LPC2468FET20.pdf | |
![]() | M2716B | M2716B ST DIP | M2716B.pdf | |
![]() | LYP T670-K+G | LYP T670-K+G SIEMENS SMD or Through Hole | LYP T670-K+G.pdf | |
![]() | B1507ERU | B1507ERU ORIGINAL DIP | B1507ERU.pdf |