창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-L2A0266 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | L2A0266 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | L2A0266 | |
관련 링크 | L2A0, L2A0266 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D2R4BXAAC | 2.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R4BXAAC.pdf | |
![]() | GQM1875C2E220FB12D | 22pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GQM1875C2E220FB12D.pdf | |
![]() | CX-96F(26000.000KHZ) | CX-96F(26000.000KHZ) KSS SMD or Through Hole | CX-96F(26000.000KHZ).pdf | |
![]() | CY7C66113CPVXC | CY7C66113CPVXC CYP SOIC | CY7C66113CPVXC.pdf | |
![]() | QLMPDL982DD | QLMPDL982DD HEWLETTPACKARD SMD or Through Hole | QLMPDL982DD.pdf | |
![]() | 16F73B-I/SP | 16F73B-I/SP MICROCHIP DIP SMD | 16F73B-I/SP.pdf | |
![]() | RF3105 | RF3105 RFMD QFN | RF3105.pdf | |
![]() | LTC795CSW | LTC795CSW LIN SOIC | LTC795CSW.pdf | |
![]() | MAX1687EEE | MAX1687EEE MAX SMD or Through Hole | MAX1687EEE.pdf | |
![]() | D27642 | D27642 INT CDIP W | D27642.pdf |