창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L293N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L293N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L293N | |
| 관련 링크 | L29, L293N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MASW-007588-000SMB | EVAL BOARD FOR MASW-007588-TR300 | MASW-007588-000SMB.pdf | |
![]() | LT16412 1 | LT16412 1 LT SOP-8 | LT16412 1.pdf | |
![]() | M3747M4-493SP | M3747M4-493SP MIT DIP | M3747M4-493SP.pdf | |
![]() | SK310A_R2 | SK310A_R2 TSC N A | SK310A_R2.pdf | |
![]() | A80502133S106J/SS | A80502133S106J/SS INTEL PBGA | A80502133S106J/SS.pdf | |
![]() | 817C/(LFP) | 817C/(LFP) SHAPE SMD or Through Hole | 817C/(LFP).pdf | |
![]() | XM24AC | XM24AC ORIGINAL SMD or Through Hole | XM24AC.pdf | |
![]() | 215-0752016 | 215-0752016 AMD BGA | 215-0752016.pdf | |
![]() | 91489L1 | 91489L1 HARRIS 3.9 14 | 91489L1.pdf | |
![]() | UPD27C256A-12 | UPD27C256A-12 NEC 256KCMOSUVErasabl | UPD27C256A-12.pdf | |
![]() | BCX23 | BCX23 ST/MOT CAN3 | BCX23.pdf |