창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L293B78 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L293B78 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L293B78 | |
| 관련 링크 | L293, L293B78 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 106-680K | 68nH Unshielded Inductor 1A 100 mOhm Max Nonstandard | 106-680K.pdf | |
![]() | RC1218JK-0782KL | RES SMD 82K OHM 1W 1812 WIDE | RC1218JK-0782KL.pdf | |
![]() | RT1206WRC07210RL | RES SMD 210 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRC07210RL.pdf | |
![]() | HLMPBM11Q00DD | HLMPBM11Q00DD AVAGO AMMO | HLMPBM11Q00DD.pdf | |
![]() | BQ2954SN. | BQ2954SN. TI/BB SOIC-16 | BQ2954SN..pdf | |
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![]() | 3188EG182T400APA1 | 3188EG182T400APA1 CDE DIP | 3188EG182T400APA1.pdf | |
![]() | BGB208A01UM | BGB208A01UM ST-ERICSSON HVQFN | BGB208A01UM.pdf | |
![]() | IMP8UTEVS | IMP8UTEVS ORIGINAL SMD or Through Hole | IMP8UTEVS.pdf | |
![]() | MAX8526EUDBM | MAX8526EUDBM MAX TSSOP | MAX8526EUDBM.pdf | |
![]() | SN74LVTH241PWR(LXH241) | SN74LVTH241PWR(LXH241) TI TSSOP | SN74LVTH241PWR(LXH241).pdf | |
![]() | KS8471 | KS8471 KENDIN SSOP-48 | KS8471.pdf |