창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L2908 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L2908 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L2908 | |
| 관련 링크 | L29, L2908 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MHBAWT-0000-000C0UB427G | LED Lighting Xlamp® MHB-A White, Warm 2700K 3-Step MacAdam Ellipse 9V 480mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | MHBAWT-0000-000C0UB427G.pdf | |
![]() | 4816P-1-334LF | RES ARRAY 8 RES 330K OHM 16SOIC | 4816P-1-334LF.pdf | |
![]() | KL1024 | KL1024 ORIGINAL QFP | KL1024.pdf | |
![]() | C2012X7R1E474R | C2012X7R1E474R TDK DIP/SMD | C2012X7R1E474R.pdf | |
![]() | XCV400tmBG560AFP | XCV400tmBG560AFP XILINX BGA | XCV400tmBG560AFP.pdf | |
![]() | PBA31301/3SR | PBA31301/3SR INTEL BGA | PBA31301/3SR.pdf | |
![]() | C322-H024 | C322-H024 ZEFA ZIP12 | C322-H024.pdf | |
![]() | EPM7256-100 | EPM7256-100 ORIGINAL TQFP | EPM7256-100.pdf | |
![]() | CP2148 | CP2148 CP SMD or Through Hole | CP2148.pdf | |
![]() | 31FXW-RSM1-G-S-TB(LF)(SN) | 31FXW-RSM1-G-S-TB(LF)(SN) JST Connector | 31FXW-RSM1-G-S-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | LM2937L-12V TO-263-5 T/R | LM2937L-12V TO-263-5 T/R UTC SMD or Through Hole | LM2937L-12V TO-263-5 T/R.pdf |