창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L2772 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L2772 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L2772 | |
| 관련 링크 | L27, L2772 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385310200JFP2B0 | 10000pF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | MKP385310200JFP2B0.pdf | |
![]() | RNF14FTD4M75 | RES 4.75M OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTD4M75.pdf | |
![]() | PC440GX-3CC800C | PC440GX-3CC800C AMCC BGA | PC440GX-3CC800C.pdf | |
![]() | 65S042 | 65S042 ORIGINAL DIP | 65S042.pdf | |
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![]() | TSM11601SDV | TSM11601SDV SAT SMD or Through Hole | TSM11601SDV.pdf | |
![]() | XCV150FG456 | XCV150FG456 XILINX BGA | XCV150FG456.pdf | |
![]() | SGSD93G | SGSD93G ST TO-220 | SGSD93G.pdf | |
![]() | MSP430F5500IRGZR | MSP430F5500IRGZR TI SMD or Through Hole | MSP430F5500IRGZR.pdf | |
![]() | EEEHP1H4R7P | EEEHP1H4R7P ORIGINAL SMD-2 | EEEHP1H4R7P.pdf | |
![]() | LM206H/883Q | LM206H/883Q NS SMD or Through Hole | LM206H/883Q.pdf |