창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L272AD2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L272AD2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L272AD2 | |
| 관련 링크 | L272, L272AD2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0242.250HAT1 | FUSE CRTRDGE 250MA 250VAC/DC AXL | 0242.250HAT1.pdf | |
![]() | MLCAWT-P1-0000-000WE6 | LED Lighting XLamp® ML-C White, Warm 3500K 3.2V 100mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLCAWT-P1-0000-000WE6.pdf | |
![]() | CRCW20101M43FKEF | RES SMD 1.43M OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20101M43FKEF.pdf | |
![]() | PHP00805H1372BBT1 | RES SMD 13.7K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H1372BBT1.pdf | |
![]() | AGXD533EEXFOBD | AGXD533EEXFOBD AMD BGA | AGXD533EEXFOBD.pdf | |
![]() | TDA7467 | TDA7467 ST PDIP28 | TDA7467.pdf | |
![]() | SSJ1671 | SSJ1671 ONSEMI SMD or Through Hole | SSJ1671.pdf | |
![]() | TC7S56FE | TC7S56FE TOSHIBA REEL | TC7S56FE.pdf | |
![]() | ATOP12H-4R7MT | ATOP12H-4R7MT ARLITECH SMD | ATOP12H-4R7MT.pdf | |
![]() | 55091-0404 | 55091-0404 MOLEX 40p0.635 | 55091-0404.pdf | |
![]() | TDA12140H/N300 | TDA12140H/N300 NXP QFP80 | TDA12140H/N300.pdf | |
![]() | BCM5328MA1KQH | BCM5328MA1KQH BROADCOM BGA | BCM5328MA1KQH.pdf |