창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-L2656 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | L2656 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TOP4-DIP2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | L2656 | |
관련 링크 | L26, L2656 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
500R07S0R2BV4T | 0.20pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 500R07S0R2BV4T.pdf | ||
SR155C104KARTR1 | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR155C104KARTR1.pdf | ||
FWP-20A22F | FUSE CARTRIDGE 20A 700VAC/500VDC | FWP-20A22F.pdf | ||
CMB02070X2208JB200 | RES SMD 2.2 OHM 5% 1W 0207 | CMB02070X2208JB200.pdf | ||
MCR18EZHF1500 | RES SMD 150 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF1500.pdf | ||
MNR14ERAPJ182 | RES ARRAY 4 RES 1.8K OHM 1206 | MNR14ERAPJ182.pdf | ||
153215011 | 153215011 BOMAR/WSI SMD or Through Hole | 153215011.pdf | ||
BSP312P | BSP312P INF SOT223 | BSP312P.pdf | ||
P0118BAV9 | P0118BAV9 INTERSIL SOP | P0118BAV9.pdf | ||
THCS60E1E226MTF | THCS60E1E226MTF NIPPON SMD | THCS60E1E226MTF.pdf | ||
QS3125S | QS3125S IDT SSOP-16 | QS3125S.pdf |