창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-L262 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | L262 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | L262 | |
관련 링크 | L2, L262 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603C332K4RACAUTO | 3300pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C332K4RACAUTO.pdf | |
![]() | K153K15X7RF5TH5 | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K153K15X7RF5TH5.pdf | |
![]() | 0676.100MXEP | FUSE CERAMIC 100MA 250VAC AXIAL | 0676.100MXEP.pdf | |
![]() | MB625194 | MB625194 FUJITSU SOP28 | MB625194.pdf | |
![]() | C1206X152K102T | C1206X152K102T HEC SMD or Through Hole | C1206X152K102T.pdf | |
![]() | LESTER2409 | LESTER2409 ZILOG DIP | LESTER2409.pdf | |
![]() | MB88P644H | MB88P644H FUJITSU QFP | MB88P644H.pdf | |
![]() | CGS604WM | CGS604WM NSC SMD | CGS604WM.pdf | |
![]() | 501-1037ES | 501-1037ES ORIGINAL SMD or Through Hole | 501-1037ES.pdf | |
![]() | LLQ2G501KHUATF | LLQ2G501KHUATF N/A DIP | LLQ2G501KHUATF.pdf | |
![]() | MMA02040C1101FB300 | MMA02040C1101FB300 VISHAY O204 | MMA02040C1101FB300.pdf |