창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L25S090.V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Traditional High Speed Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 전기, 특수 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | POWR-GARD® L25S | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지 | |
| 정격 전류 | 90A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 응용 제품 | 반도체 | |
| 특징 | - | |
| 등급 | - | |
| 승인 | CE, CSA, UR | |
| 작동 온도 | - | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 200kA AC, 20kA DC | |
| 실장 유형 | 볼트 실장 | |
| 패키지/케이스 | 원통형, 블레이드 단자(볼트) | |
| 크기/치수 | 1.220" Dia x 1.626" L(31.00mm x 41.30mm) | |
| 용해 I²t | - | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | L25S090 L25S90 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | L25S090.V | |
| 관련 링크 | L25S0, L25S090.V 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0679H1500-05 | FUSE BOARD MNT 1.5A 350VAC 72VDC | 0679H1500-05.pdf | |
![]() | 445A33K30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 8pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A33K30M00000.pdf | |
![]() | LCA110STR | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-SMD (0.300", 7.62mm) | LCA110STR.pdf | |
![]() | Y0786164R000B9L | RES 164 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y0786164R000B9L.pdf | |
![]() | Y000790K0000A9L | RES 90K OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y000790K0000A9L.pdf | |
![]() | TC1413N | TC1413N MICROCHIP DIP-8 | TC1413N.pdf | |
![]() | MSM5117400D60 | MSM5117400D60 OKI SMD or Through Hole | MSM5117400D60.pdf | |
![]() | 74174DC | 74174DC ORIGINAL SMD or Through Hole | 74174DC.pdf | |
![]() | 698-1-R1KD | 698-1-R1KD BI DIP16 | 698-1-R1KD.pdf | |
![]() | EE87C51RB-1 | EE87C51RB-1 INTEL SMD or Through Hole | EE87C51RB-1.pdf | |
![]() | BSP16.115 | BSP16.115 PHILIPS SMD or Through Hole | BSP16.115.pdf | |
![]() | S3C72H8X25-Q7R8 | S3C72H8X25-Q7R8 N/A DIP | S3C72H8X25-Q7R8.pdf |