창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L25S008.T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Traditional High Speed Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 전기, 특수 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | POWR-GARD® L25S | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지 | |
| 정격 전류 | 8A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 응용 제품 | 반도체 | |
| 특징 | - | |
| 등급 | - | |
| 승인 | CE, CSA, UR | |
| 작동 온도 | - | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 200kA AC, 20kA DC | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 패키지/케이스 | 카트리지, 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.563" Dia x 2.000" L(14.30mm x 50.80mm) | |
| 용해 I²t | - | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | F1096 L25S008 L25S008T | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | L25S008.T | |
| 관련 링크 | L25S0, L25S008.T 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SR205C683JARTR1 | 0.068µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR205C683JARTR1.pdf | |
![]() | ERA-6ARB513V | RES SMD 51K OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6ARB513V.pdf | |
![]() | Y1747V0176BT9W | RES ARRAY 4 RES 2K OHM 8SOIC | Y1747V0176BT9W.pdf | |
![]() | FXP07.09.0100A | 892MHz, 1.9GHz GSM PCB Trace RF Antenna 824MHz ~ 960MHz, 1.71GHz ~ 2.17GHz Connector, MMCX Male Adhesive | FXP07.09.0100A.pdf | |
![]() | 33.0000C | 33.0000C EPSON DIP4 | 33.0000C.pdf | |
![]() | B57164K0332K000 | B57164K0332K000 EPCOS DIP | B57164K0332K000.pdf | |
![]() | MAX4427EPA/CPA | MAX4427EPA/CPA MAXIM DIP-8 | MAX4427EPA/CPA.pdf | |
![]() | NJG1509F TEL:82766440 | NJG1509F TEL:82766440 NJRC SMD or Through Hole | NJG1509F TEL:82766440.pdf | |
![]() | EP1810LI-25(PROG) | EP1810LI-25(PROG) ALTERA SMD or Through Hole | EP1810LI-25(PROG).pdf | |
![]() | 1210 5.1K F | 1210 5.1K F TASUND SMD or Through Hole | 1210 5.1K F.pdf | |
![]() | XC9572-TQ100I | XC9572-TQ100I XILINX QFP | XC9572-TQ100I.pdf | |
![]() | EBET-EB-013-0009 | EBET-EB-013-0009 ORIGINAL SMD or Through Hole | EBET-EB-013-0009.pdf |