창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L2261S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L2261S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L2261S | |
| 관련 링크 | L22, L2261S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B37981M5472K000 | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.197" W(5.50mm x 5.00mm) | B37981M5472K000.pdf | |
![]() | TNPW0603649RBETA | RES SMD 649 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603649RBETA.pdf | |
![]() | HSW1503-010010 | HSW1503-010010 Hosiden SMD or Through Hole | HSW1503-010010.pdf | |
![]() | DAC3400S | DAC3400S INFECH DIP | DAC3400S.pdf | |
![]() | QD27210-250VV05 | QD27210-250VV05 INTEL DIP | QD27210-250VV05.pdf | |
![]() | 27-030087-001-000 | 27-030087-001-000 PHI SMD or Through Hole | 27-030087-001-000.pdf | |
![]() | AB28F400BXE | AB28F400BXE ORIGINAL SMD or Through Hole | AB28F400BXE.pdf | |
![]() | TSC73-181K | TSC73-181K ORIGINAL SMD or Through Hole | TSC73-181K.pdf | |
![]() | LS404D | LS404D ST SOP14 | LS404D.pdf | |
![]() | XC95108tm-10CTQ100AMM | XC95108tm-10CTQ100AMM XILINX TQFP100 | XC95108tm-10CTQ100AMM.pdf | |
![]() | KDBC8Z | KDBC8Z SAMSUNG QFP | KDBC8Z.pdf | |
![]() | 1N4738 1W-8.2V | 1N4738 1W-8.2V ST DO-41 | 1N4738 1W-8.2V.pdf |