창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L225J50R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 270 Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | Ohmite | |
| 계열 | 270 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 50 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 225W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±260ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 350°C | |
| 특징 | 난연코팅, 안전 | |
| 코팅, 하우징 유형 | 유리 에나멜 코팅 | |
| 실장 기능 | 브라켓(제외) | |
| 크기/치수 | 1.126" Dia x 10.500" L(28.60mm x 266.70mm) | |
| 높이 | - | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, 튜브 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | L225J50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | L225J50R | |
| 관련 링크 | L225, L225J50R 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 | |
![]() | SQE | SQE ALPHA SMD or Through Hole | SQE.pdf | |
![]() | DA68235 | DA68235 ORIGINAL DIP | DA68235.pdf | |
![]() | AM2964BDCSOCKETPULLS | AM2964BDCSOCKETPULLS AMD SMD or Through Hole | AM2964BDCSOCKETPULLS.pdf | |
![]() | IRFZ 24N | IRFZ 24N MICRON QFP-224P | IRFZ 24N.pdf | |
![]() | MCS040250E02M21F | MCS040250E02M21F MOTOROLA SMD or Through Hole | MCS040250E02M21F.pdf | |
![]() | CD54F05F | CD54F05F TI/HAR CDIP | CD54F05F.pdf | |
![]() | PRC251100M/250M | PRC251100M/250M CMD DIP-20 | PRC251100M/250M.pdf | |
![]() | MA8270-M(TX)+ | MA8270-M(TX)+ INTRNAL SMD or Through Hole | MA8270-M(TX)+.pdf | |
![]() | IRF7311TR(black) | IRF7311TR(black) IOR SOP8 | IRF7311TR(black).pdf | |
![]() | 54AC245DMQB/QS5962-8775801RA | 54AC245DMQB/QS5962-8775801RA ORIGINAL SMD or Through Hole | 54AC245DMQB/QS5962-8775801RA.pdf | |
![]() | BCM8705LAKFBG-P11 | BCM8705LAKFBG-P11 BROADCOM BGA | BCM8705LAKFBG-P11.pdf | |
![]() | BSM35GD120DLC | BSM35GD120DLC SEMIKRON SMD or Through Hole | BSM35GD120DLC.pdf |