창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L2256-602 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L2256-602 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L2256-602 | |
| 관련 링크 | L2256, L2256-602 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RDER72J103K2M1H03A | 10000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.124" W(5.50mm x 3.15mm) | RDER72J103K2M1H03A.pdf | |
![]() | RCP1206W11R0GED | RES SMD 11 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W11R0GED.pdf | |
![]() | ICKPGA17X17 | ICKPGA17X17 FISCHERELEKTRONIK SMD or Through Hole | ICKPGA17X17.pdf | |
![]() | X1021 | X1021 SHARP DIP | X1021.pdf | |
![]() | XC2VP20FF1152BGB | XC2VP20FF1152BGB XILINX BGA | XC2VP20FF1152BGB.pdf | |
![]() | DS2482S100TR | DS2482S100TR Maxim SMD or Through Hole | DS2482S100TR.pdf | |
![]() | MCDK22 | MCDK22 POLYFET SMD or Through Hole | MCDK22.pdf | |
![]() | 25A512-I/P | 25A512-I/P MCP SMD or Through Hole | 25A512-I/P.pdf | |
![]() | N1297NS240 | N1297NS240 WESTCODE MODULE | N1297NS240.pdf | |
![]() | 1206-15R | 1206-15R XYT SMD or Through Hole | 1206-15R.pdf | |
![]() | BAS16215 | BAS16215 NXP SMD or Through Hole | BAS16215.pdf | |
![]() | KM48S16030BT-GH | KM48S16030BT-GH SAMSUNG TSOP54 | KM48S16030BT-GH.pdf |