창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L206 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L206 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L206 | |
| 관련 링크 | L2, L206 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TMK021CG3R8BK-W | 3.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 008004(0201 미터법) 0.010" L x 0.005" W(0.25mm x 0.13mm) | TMK021CG3R8BK-W.pdf | |
![]() | 12061C334KAT2A | 0.33µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12061C334KAT2A.pdf | |
![]() | CF1JT1K80 | RES 1.8K OHM 1W 5% CARBON FILM | CF1JT1K80.pdf | |
![]() | E3X-DA6 | EXPANDABLE DIGITAL NPN FO AMP | E3X-DA6.pdf | |
![]() | C8751 | C8751 INTEL DIP | C8751.pdf | |
![]() | RB-0524S/H | RB-0524S/H RECOM DIPSIP | RB-0524S/H.pdf | |
![]() | J0026D01 | J0026D01 Pulse SMD or Through Hole | J0026D01.pdf | |
![]() | HD38146 | HD38146 HITACHI SMD or Through Hole | HD38146.pdf | |
![]() | HIP6019ACB | HIP6019ACB INTERSIL SOP | HIP6019ACB.pdf | |
![]() | RP6500-33 | RP6500-33 RICHPOWER SMD or Through Hole | RP6500-33.pdf | |
![]() | MAX8863QEUK-T | MAX8863QEUK-T ONS SMD or Through Hole | MAX8863QEUK-T.pdf | |
![]() | J421-12WP | J421-12WP TELEDYNE SMD or Through Hole | J421-12WP.pdf |