창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L2008D6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L2008D6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L2008D6 | |
| 관련 링크 | L200, L2008D6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMLPA-24.000MHZ-EJ-E-T3 | 24MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 7.5mA Enable/Disable | ASTMLPA-24.000MHZ-EJ-E-T3.pdf | |
![]() | RP73D2B22K6BTDF | RES SMD 22.6K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B22K6BTDF.pdf | |
![]() | 12D-12D12N | 12D-12D12N YDS SIP7 | 12D-12D12N.pdf | |
![]() | ADS1110A1IDBVT. | ADS1110A1IDBVT. ADI SMD or Through Hole | ADS1110A1IDBVT..pdf | |
![]() | MIC5209BUTR | MIC5209BUTR MICREL SMD or Through Hole | MIC5209BUTR.pdf | |
![]() | IDT74FCT16373ATPV-TL | IDT74FCT16373ATPV-TL IDT SSOP | IDT74FCT16373ATPV-TL.pdf | |
![]() | UAB-M3057-HTV3.2. | UAB-M3057-HTV3.2. Infineon TQFP144 | UAB-M3057-HTV3.2..pdf | |
![]() | KLH1516 | KLH1516 COSMO DIP-6 | KLH1516.pdf | |
![]() | HX8861-F100FKG | HX8861-F100FKG HIMAX TQFP | HX8861-F100FKG.pdf | |
![]() | HI-0506-A5 | HI-0506-A5 INTERSIL DIP | HI-0506-A5.pdf | |
![]() | MA6216 | MA6216 A/DCONVE SMD or Through Hole | MA6216.pdf |