창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L1SS355T1GT1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L1SS355T1GT1G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD-323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L1SS355T1GT1G | |
| 관련 링크 | L1SS355, L1SS355T1GT1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 04026D225MAT2A | 2.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04026D225MAT2A.pdf | |
![]() | 1812R-220K | 22nH Unshielded Inductor 1.23A 100 mOhm Max 2-SMD | 1812R-220K.pdf | |
![]() | SMU15N05 | SMU15N05 SILICONIX SMD or Through Hole | SMU15N05.pdf | |
![]() | 200NF04 | 200NF04 ST TO-220 | 200NF04.pdf | |
![]() | 320/192-7AC-10AI | 320/192-7AC-10AI AMD BGA | 320/192-7AC-10AI.pdf | |
![]() | 899-3-R22 | 899-3-R22 BECKMAN DIP | 899-3-R22.pdf | |
![]() | MCD312/16 | MCD312/16 IXYS SMD or Through Hole | MCD312/16.pdf | |
![]() | BLM18BD152SN1B | BLM18BD152SN1B muRata SMD or Through Hole | BLM18BD152SN1B.pdf | |
![]() | 4953 PB | 4953 PB CET SOP-8 | 4953 PB.pdf | |
![]() | MMH0002CG | MMH0002CG NS CAN | MMH0002CG.pdf | |
![]() | MBM400VS4G | MBM400VS4G NULL NA | MBM400VS4G.pdf | |
![]() | 98DX107B0-LKJ1-KIT | 98DX107B0-LKJ1-KIT MARVELL SMD or Through Hole | 98DX107B0-LKJ1-KIT.pdf |