창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L1A9777 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L1A9777 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L1A9777 | |
| 관련 링크 | L1A9, L1A9777 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D181JLCAJ | 180pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D181JLCAJ.pdf | |
![]() | SIT3809AI-G-18EH | 80MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 33mA Enable/Disable | SIT3809AI-G-18EH.pdf | |
![]() | ZMM5V6SB00014 | ZMM5V6SB00014 gs INSTOCKPACK2500 | ZMM5V6SB00014.pdf | |
![]() | 0805-22RF | 0805-22RF HOKURIKU SMD or Through Hole | 0805-22RF.pdf | |
![]() | LPC2478FET208-S | LPC2478FET208-S NXP TFBGA-208 | LPC2478FET208-S.pdf | |
![]() | XCV200BC352 | XCV200BC352 XILINX BGA | XCV200BC352.pdf | |
![]() | TC57H1025AD-55 VPP1 | TC57H1025AD-55 VPP1 TOSHIBA CDIP-40 | TC57H1025AD-55 VPP1.pdf | |
![]() | TL28B03 | TL28B03 TI SOP-8 | TL28B03.pdf | |
![]() | QFN-12B-0.65-01 | QFN-12B-0.65-01 ENPLAS SMD or Through Hole | QFN-12B-0.65-01.pdf | |
![]() | L5051-X005-80S4 | L5051-X005-80S4 VAC SMD or Through Hole | L5051-X005-80S4.pdf | |
![]() | CIM10J601NCM | CIM10J601NCM SAMSUNG SMD or Through Hole | CIM10J601NCM.pdf | |
![]() | MS08SH32CTL | MS08SH32CTL FREESCALE SOP | MS08SH32CTL.pdf |