창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L1A9361 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L1A9361 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP160 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L1A9361 | |
| 관련 링크 | L1A9, L1A9361 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC2311KL2-R0015 | 24MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Pin Configurable Oscillator 6-SMD, No Lead (DFN, LCC) 2.25 V ~ 3.6 V Enable/Disable | DSC2311KL2-R0015.pdf | |
![]() | LQM21PNR47MC0D | 470nH Shielded Multilayer Inductor 1.1A 150 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | LQM21PNR47MC0D.pdf | |
![]() | RG2012N-3400-W-T5 | RES SMD 340 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-3400-W-T5.pdf | |
![]() | HMC478SC70 NOPB | HMC478SC70 NOPB HITTITE SOT363 | HMC478SC70 NOPB.pdf | |
![]() | 884-00364P1 | 884-00364P1 Microsoft SMD or Through Hole | 884-00364P1.pdf | |
![]() | 2EZ6.8D5(2W6.8V) | 2EZ6.8D5(2W6.8V) EIC DO-41 | 2EZ6.8D5(2W6.8V).pdf | |
![]() | CB1V334M2ACB | CB1V334M2ACB multicomp DIP | CB1V334M2ACB.pdf | |
![]() | DM74ALS00AMX | DM74ALS00AMX NSC SOP14 | DM74ALS00AMX .pdf | |
![]() | LMH6714MANOPB | LMH6714MANOPB nsc SMD or Through Hole | LMH6714MANOPB.pdf | |
![]() | ADN2807ACPZ | ADN2807ACPZ ANALOGDEVICE SMD or Through Hole | ADN2807ACPZ.pdf | |
![]() | ACPL071L | ACPL071L AVAGO SOP8 | ACPL071L.pdf | |
![]() | LM710H-MIL | LM710H-MIL NS CAN | LM710H-MIL.pdf |