창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-L1A6360 PIC1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | L1A6360 PIC1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | L1A6360 PIC1 | |
관련 링크 | L1A6360, L1A6360 PIC1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
9C-8.000MBBK-T | 8MHz ±50ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | 9C-8.000MBBK-T.pdf | ||
ECS-40-S-5P-TR | 4MHz ±30ppm 수정 시리즈 150옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-40-S-5P-TR.pdf | ||
MBB02070C3749DC100 | RES 37.4 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C3749DC100.pdf | ||
ROS-850-319+ | ROS-850-319+ Mini-Circuits NA | ROS-850-319+.pdf | ||
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CED540L | CED540L CET SMD or Through Hole | CED540L.pdf | ||
1776CP1 | 1776CP1 XILINX SMD or Through Hole | 1776CP1.pdf | ||
2N7076 | 2N7076 INTERSIL TO-254 | 2N7076.pdf | ||
SN74LVC1G04DBVR3 | SN74LVC1G04DBVR3 ORIGINAL SOT23-5 | SN74LVC1G04DBVR3.pdf | ||
MCM6616L6 | MCM6616L6 MOTO DIP | MCM6616L6.pdf |