창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-L1A4445VBIC883 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | L1A4445VBIC883 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | L1A4445VBIC883 | |
관련 링크 | L1A4445V, L1A4445VBIC883 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603C200G3GACTU | 20pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C200G3GACTU.pdf | |
![]() | 2890R-44F | 120µH Unshielded Molded Inductor 219mA 4.1 Ohm Max Axial | 2890R-44F.pdf | |
![]() | 39SF020-70-4C | 39SF020-70-4C SST DIP-32 | 39SF020-70-4C.pdf | |
![]() | 512811091+ | 512811091+ MOLEX SMD or Through Hole | 512811091+.pdf | |
![]() | BM18B-PUDSS-TFC | BM18B-PUDSS-TFC JST SMT | BM18B-PUDSS-TFC.pdf | |
![]() | UPD6453CY-553 | UPD6453CY-553 NEC DIP-20 | UPD6453CY-553.pdf | |
![]() | 11508082R | 11508082R NECSCE BGA | 11508082R.pdf | |
![]() | MIR-3305-P | MIR-3305-P UNI SMD or Through Hole | MIR-3305-P.pdf | |
![]() | U74HC14 | U74HC14 UTC TSSOP14 | U74HC14.pdf | |
![]() | 2N815 | 2N815 MOT CAN3 | 2N815.pdf | |
![]() | RN1H687M18040 | RN1H687M18040 SAMWHA SMD or Through Hole | RN1H687M18040.pdf |