창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L1A3030 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L1A3030 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP22 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L1A3030 | |
| 관련 링크 | L1A3, L1A3030 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | VLS2012ET-100M-CA | 10µH Shielded Wirewound Inductor 530mA 834 mOhm Max Nonstandard | VLS2012ET-100M-CA.pdf | |
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![]() | JC-XQ-1104-G | JC-XQ-1104-G JC/WDF SMD or Through Hole | JC-XQ-1104-G.pdf | |
![]() | EI715080 | EI715080 AKI DIP64 | EI715080.pdf | |
![]() | CTH11004-33.00TS | CTH11004-33.00TS CARDINAL SMD or Through Hole | CTH11004-33.00TS.pdf | |
![]() | T760S2600TTM | T760S2600TTM EUPEC SMD or Through Hole | T760S2600TTM.pdf | |
![]() | PHK18NQ03 | PHK18NQ03 NXP SOP-8 | PHK18NQ03.pdf |